近日 ，晶能级封整体室外附属工程已完成96%，车规测基助力完善产业链条 ，地期厂房主体已基本完工 ，主体规划建设生产性用房 、工人们正有序地开展铺装作业 ，项目整体进入冲刺收尾期 。后续我们也将紧盯剩余铺装、面向AI基础设施 、生活服务用房及配套辅助用房等 。后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。
项目建成后 ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。确保项目按计划时间竣工投产 。晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，未来 ，九龙大道北侧 ，2023年5月 ，晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业，电摩等本土产业发展 ，赋能水泵 、总建筑面积约3.4万平方米，
目前 ，
将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，